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我国电子材料行业发展前景

作者:网络 时间:1970-01-01 文章来源:网络
    一、电子材料国产化趋势

  至2016年,国内电子材料占比仍非常低(不超过10%),高端封装材料更是几乎空白,严重阻碍了国内电子产业的发展。

  目前,中国大陆先进电子高端封装市场基本由国外厂商和台湾厂商主导,ASE、Amkor、SPIL等占据了绝大部分市场份额,中国大陆供货商只有江阴长电、华天科技、通富微电等少数几家,其市场占有率也少之又少。

  封装测试是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。

  中国大陆当前进入半导体生产线建设密集期,对半导体设备和材料的需求快速增长,大陆年需求规模有望超过200亿美元,国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。随着摩尔定律失效,集成电路的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破,因此,先进电子封装材料将起到至关重要的作用。

  另一方面,随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的推进实施,智能制造、产业升级又将催生巨大的集成电路市场。这意味着电子封装材料将面临广阔的产业机遇。集成电路正朝着小型化、轻薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趋势发展,而集成电路的封装从原来的二维到更多维的发展。

  “材料是我国电子产业的痛”,随着中国经济的发展,电子材料国产化势在必行。未来5-10年将是我国电子材料迅速发展的时期,挑战与机遇并存。

  二、柔性电子材料发展前景广阔

  “十二五”以来,柔性电子技术蓬勃发展,而由此发展起来的柔性电子设备,亦是方兴未艾。智能可穿戴设备便是重要的应用。柔性电子设备已在新型能源设备,疾病预防与治疗,智能手机,大尺寸显示屏幕,航空航天等领域崭露头角。柔性可携带储能电池,柔性超级电容器已有初步的产品;生物可兼容的柔性传感器,在心脏疾病监测,脉搏感应,脑电波探测等发挥了初步作用;风靡一时的小米手环,由于其物美价廉,可以说是走入国人生活的第一款可穿戴设备,主要功能包括查看运动量,监测睡眠质量,智能闹钟唤醒等,还可以通过云端识别更多的运动项目;早前美国谷歌公司推出的谷歌眼镜,苹果公司的智能手表等也在市场上引起了不小的反响;有机发光二极管,也在显示发光领域得到了初步的应用;在航天领域,柔性电子设备由于形状可控、节省空间也已得到了一些应用。

  目前在印刷电子领域,常用的柔性材料通常为有机材料,包括PI(聚酰亚胺),PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),PEN(聚乙烯奈),PEI(聚醚酰亚胺),透明导电聚酯等等。到2030年,现有有机材料的性能,将会得到极大的提高。例如目前有机半导体迁移率最大值1cm2V-1s-1,到时我们可开发出媲美单晶硅迁移率103cm2V-1s-1的有机半导体。当前的研究热点柔性材料,石墨烯,硫化钼等二维材料,碳纳米管,纳米线等一维材料将走向成熟。而且新型的无机柔性材料也将会进入我们的应用领域。

  得益于有机发光二级管等材料技术的发展,未来30年,柔性显示技术必将得到深入而广泛的发展,也将会不仅仅限于有机材料,呈现多元化,智能化的特点。柔性显示屏幕将走入市场,甚至成为显示屏幕的主流产品。比如制作大尺寸的柔性显示屏幕,日常柔性电子产品的显示屏等。

 
文章热词:电子,材料:
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